PCB 產(chǎn)能持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移,高技術新興領域是成長來源
2012年中國大陸PCB產(chǎn)值占比為39.8%,2017年有望至44.1%, 而2012年~2017年通訊、汽車電子、工業(yè)/醫(yī)療將是未來成長最快的子領域,三者的GAGR 分別為5.2%、5.9%和5.3%,其中又以細分產(chǎn)品HDI 板和撓性板的增速最快,GAGR 為6.5%和7.7%。 募投項目契合蘋果、通訊、汽車電子三大業(yè)務方向 此次發(fā)行 9,000萬股,共計募資13.1億元用于投資“年產(chǎn)110萬平方米多層板項目”和“年產(chǎn)45萬平方米HDI 板項目”。公司目的在于優(yōu)化產(chǎn)品結構,提升高端業(yè)務產(chǎn)能,夯實蘋果業(yè)務,同時把握今明兩年4G 建設高峰帶來的快速成長,以及穩(wěn)固汽車電子業(yè)務未來的長久發(fā)展。
本土PCB 龍頭企業(yè)向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型
多層板國內(nèi)產(chǎn)量第1,是國內(nèi)前十大PCB 企業(yè)中唯一純內(nèi)資,規(guī)模僅次于滬電股份。公司擁有多項自主研發(fā)的核心技術和眾多全球知名企業(yè)客戶,為改善PC 行業(yè)下滑帶來的影響, 積極增加六層及以上高端板產(chǎn)能,提升通訊和汽車電子業(yè)務占比,盈利能力穩(wěn)步提升。
盈利預測
蘋果、通訊、汽車電子三大領域的業(yè)務將為公司注入新的增長動力,HDI 板項目的導入將豐富公司的產(chǎn)品線,切入更高端、盈利能力更好的應用領域。我們預計公司2014年~2016年收入分別為27.73億/32.42億/37.67億,YoY +6.9%/+16.9%/+16.2%,凈利潤3.54億/4.19億/4.97億,YoY +10.2%/+18.3%/+18.5%,對應2014年~2016年EPS 為0.72元/0.86元/1.02元,給予公司2014年22~25倍PE,對應目標價為15.84~18.00元。