目前我國芯片產(chǎn)業(yè)對外嚴重依賴，國內(nèi)約有八成的芯片需要進口，其中高端的幾乎全部要進口，這在一定程度上使得國內(nèi)的電子產(chǎn)品需要“看他人臉色行事”。根據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，2013年中國集成電路產(chǎn)量867.1億塊，同比增長10.4%。根據(jù)海關總署統(tǒng)計，2013年中國進口集成電路2313.4億美元，同比增長20.4%；2013年中國出口集成電路877億美元，同比增長64.1%。進出口逆差1436.4億美元。
目前集成電路采用的半導體材料主要包括：1、硅（Si），這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，混合信號電路很多采用這種材料；3、砷化鎵GaAs，最廣泛采用的二代半導體，主要用于射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；4、碳化硅SiC，磷化銦InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，后者在超高速數(shù)字領域，都屬于下一代半導體材料。
近年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴大，國際地位日趨穩(wěn)固，產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年達到12.4萬元，是1978年的8550倍。值得關注的是，信息技術(shù)領域硬件、軟件、內(nèi)容、服務的創(chuàng)新步伐依然迅速，融合化、集成化、智能化、綠色化特征更趨突出，成為引領新一輪技術(shù)創(chuàng)新浪潮的重要動力。與此同時，國際化進程日益加快，電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)強勁發(fā)展勢頭。目前我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨戰(zhàn)略性機遇，未來在產(chǎn)業(yè)細則的落實下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展的爆發(fā)期。
日前，由工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財政部共同提草，國務院批準實施的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式對外公布?！毒V要》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。此次《綱要》的發(fā)布，無疑將為我國集成電路及電子產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展創(chuàng)造新的機遇。
集成電路是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎和原動力,已經(jīng)高度滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個領域,其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。其中設計業(yè)808.8億元，同比增長30.1%；制造業(yè)600.86億元，同比增長19.9%；封測業(yè)1098.85億元，同比增長6.1%。
國家出臺政策推進電子集成產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將帶動科研投入和產(chǎn)業(yè)化的進一步發(fā)展，電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展必將會帶動鎵和銦等半導體金屬國內(nèi)需求快速增長。作為全球銦、鎵等稀有金屬交易量和庫存量最大的現(xiàn)貨交易所，泛亞有色金屬交易所在稀有金屬行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢地位也會逐漸凸顯，為中國電子集成產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展儲備資源，并為更多業(yè)內(nèi)外關注電子集成產(chǎn)業(yè)和稀有金屬產(chǎn)業(yè)發(fā)展的組織和個人提供良好的投資平臺。