若以省市來看，歷年累計總數(shù)進(jìn)行比較，廣東以25560件總數(shù)位列第一，其次是北京22518件和上海22472件。2015年度我國集成電路領(lǐng)域排名前5位省市專利公開的情況：廣東省以公開專利數(shù)3384件位居第一；排名第二的是北京，公開的集成電路領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)為3296件；排名第三的是上海，公開的集成電路領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)為3284件；江蘇和四川分別位列第四和五位。 

    上海作為集成電路的高地，上海的專利2015年公開數(shù)量為3284件，比2014年增加了124件，其中發(fā)明專利2923件，占上海全部專利的89%上海的發(fā)明比例明顯高于全國發(fā)明的平均水平。上海占我國集成電路專利公開總量的13.4%，所占比例比去年有所減少。 

    其中，報告指出，長三角地區(qū)集成電路專利公開數(shù)量占全國比例達(dá)到31%，這與其集成電路設(shè)計、制造和封裝測試企業(yè)較為集中的情況一致。 

    從行業(yè)領(lǐng)域看，廣東省在IC設(shè)計技術(shù)的專利公開數(shù)在國內(nèi)占領(lǐng)先優(yōu)勢，北京地區(qū)緊追其后。上海是集成電路制造業(yè)的集聚地，在IC制造技術(shù)專利公開數(shù)量具有明顯優(yōu)勢。上海在集成電路設(shè)計開發(fā)和封裝測試技術(shù)方面也具有相當(dāng)?shù)膶＠麛?shù)量，反映了上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展協(xié)調(diào)的優(yōu)勢。 

    在集成電路制造技術(shù)上，氧化、清洗和光刻技術(shù)專利數(shù)量優(yōu)勢明顯，但在器件方面較弱；集成電路封測技術(shù)的專利數(shù)量上國內(nèi)權(quán)利人比例相對較大，其中，引腳插入式封裝類和表面貼片QFP封裝類特別突出，約占該領(lǐng)域?qū)＠_總數(shù)的91%。 

    中芯、華虹集團排前兩大 

    若細(xì)從集成電路領(lǐng)域?qū)＠麢?quán)人排名情況來看，2015年排名前兩位都是集成電路代工企業(yè)。中芯國際以986件專利排名第一，占2015年上海總數(shù)的30%；上海華虹集團以586件專利公開數(shù)量位列第二。這兩家企業(yè)2015年公開的專利總數(shù)已經(jīng)接近上海2015年集成電路專利公開總量的一半左右。 

    而國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)在我國申請專利的積極性很高。尤其中星微電子，其公開的我國專利數(shù)量達(dá)1922件，展訊通信有限公司公開我國專利也有1000件，中國華大集團排名第三，公開專利615件。在美國專利公開數(shù)量上，中星微電子和展訊也較突出，中星微電子公開美國專利（族）65件，展訊通信公開美國專利（族）118件。 

    總體來說，我國集成電路企業(yè)與國際上主要集成電路企業(yè)無論在專利積累上還是持續(xù)布局上都存在明顯的差距，為了更好地保護(hù)技術(shù)產(chǎn)品在市場競爭中的地位，并且在走向國際市場時規(guī)避風(fēng)險，取得競爭優(yōu)勢，集成電路企業(yè)應(yīng)在加大研發(fā)投入的同時，更積極地布局知識產(chǎn)權(quán)專利、特別是國外專利。
  
   盡管中國集成電路行業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人，研發(fā)投入相對偏小，但近期一項研究顯示，近十年來，我國集成電路領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢，國內(nèi)業(yè)者更家積極地布局知識產(chǎn)權(quán)專利。尤其近兩年，中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。 

    這項由上海硅知產(chǎn)權(quán)交易中心所發(fā)起 “我國集成電路的知識產(chǎn)權(quán)狀況分析”最新研究，做出如上的研究結(jié)果。 

    美國集成電路產(chǎn)業(yè)趨于成熟 

    報告中顯示，美國集成電路專利申請整體趨穩(wěn)。由于美國是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步最早的國家，也是全球集成電路產(chǎn)業(yè)一強國，其在微處理器、模擬器件、先進(jìn)制造等產(chǎn)品和技術(shù)方面居于全球領(lǐng)先地位，也向來重視專利布局。 

    上海硅知產(chǎn)權(quán)交易中心研究指出，美國集成電路領(lǐng)域的技術(shù)專利自2000年起的發(fā)展日趨平穩(wěn)，每年專利公開量保持在25000～30000件左右，最近二、三年專利數(shù)量顯示出下降趨勢，這反映出美國集成電路產(chǎn)業(yè)趨于成熟的態(tài)勢。 

    美國集成電路專利技術(shù)從1985年至2015年，專利技術(shù)布局中以IC設(shè)計專利數(shù)量位居第一，其次是IC制造技術(shù)。先進(jìn)封裝技術(shù)的專利數(shù)量幾乎占到封裝和測試技術(shù)專利總量的一半，顯示了先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新的活躍態(tài)勢。 

    此研究結(jié)果也頗為符合IC insights發(fā)布2015年全球半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排名前10大廠商中，美國企業(yè)占6家，日本權(quán)利人9家，還有韓國3家、德國1家、荷蘭1家。而中國企業(yè)尚無一家列入美國集成電路領(lǐng)域?qū)＠?0家權(quán)利人排名。