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印刷電路板的實(shí)用EMI噪訊對(duì)策

更新時(shí)間:2017-08-28

印刷電路板在設(shè)計(jì)之初往往有相當(dāng)大的問(wèn)題,尤其是在PCB基板、Layout、布線…等部份都需要注意,本文將從這些面向加以探討。
 
印刷電路PCB基板的噪訊對(duì)策

幾乎所有的電路都使用印刷電路PCB基板,這意味著印刷電路PCB基板的噪訊對(duì)策儼然成為噪訊對(duì)策的核心。

印刷電路PCB基板內(nèi)的電路可以分成三大類:
*電源/大地電路
*主信號(hào)電路
*接口電路

主信號(hào)電路是執(zhí)行實(shí)際電路動(dòng)作的部位,主信號(hào)電路隨著電路的種類與用途,還能夠再細(xì)分成數(shù)個(gè)單元。接口電路是執(zhí)行印刷電路PCB基板與外部信號(hào)交易(接口)的電路,接口電路以噪訊對(duì)策立場(chǎng)而言,它具備防止印刷電路PCB基板外部的噪訊滲入電路PCB基板,以及電路PCB基板內(nèi)部的噪訊放射至PCB基板外部?jī)煞N功能。

電源/大地(ground)電路主要功能是提供電源給信號(hào)電路與接口電路,大地具備不平衡電路的折返線功能。原本電源與大地必需維持穩(wěn)定的電位,不過(guò)實(shí)際上電源與大地會(huì)各自產(chǎn)生共通阻抗(impedance),因此在噪訊對(duì)策上屬于非常棘手部位。

印刷電路PCB基板的Layout

以噪訊對(duì)策觀點(diǎn)而言,必需根據(jù)種類與用途將電路加以分類,才能夠?qū)⒃胗崒?duì)策配置(Layout)在印刷電路PCB基板上。原則上高噪訊加害性電路與低抗噪訊電路,最好能夠分別配置在獨(dú)立的電路PCB基板上,不過(guò)實(shí)際上基于成本與電路規(guī)模等考慮,兩電路混載情況相當(dāng)普遍。

如上所述高噪訊加害性電路與低抗噪訊電路,兩者必需盡量分開(kāi)配置,尤其是噪訊很大的信號(hào)線,盡量避免長(zhǎng)距離回繞布線。加害性很高的布線則盡量避免通過(guò)低抗噪訊電路周?chē)?,如果采取平行或是密接布線時(shí),crosstalk會(huì)有變大之虞。 布線的回繞方式取決于組件的配置,為達(dá)成上述布線原則,組件的配置成為重要的課題。

典型的印刷電路PCB基板Layout范例,該電路PCB基板是復(fù)數(shù)個(gè)電路PCB基板之中的一片,此時(shí)只要透過(guò)主機(jī)板就能夠進(jìn)行信號(hào)交易。主機(jī)板執(zhí)行PCB基板之間的數(shù)據(jù)交易時(shí)通常會(huì)有Bus通行,雖然圖2的PCB基板主體是數(shù)字電路,不過(guò)卻混載小規(guī)模的模擬電路。

數(shù)字電路透過(guò)主機(jī)板端的接口電路,除了與其它PCB基板進(jìn)行接口(interface)之外,數(shù)字接口還能夠與外部進(jìn)行其它接口作業(yè)。 模擬電路能夠與外部進(jìn)行模擬信號(hào)交易,模擬電路單元設(shè)有A/D轉(zhuǎn)換器,為了避免模擬電路對(duì)數(shù)字接口發(fā)生噪訊干擾,因此設(shè)置A/D轉(zhuǎn)換器時(shí)必需遠(yuǎn)離數(shù)字接口。

模擬電路的電源必需與數(shù)字電路的電源完全分開(kāi)獨(dú)立設(shè)置,不過(guò)模擬電路的電源電壓若與數(shù)字電路的電源電壓相同時(shí),模擬電路的噪訊很低的情況除外,模擬電路可以使用部份的數(shù)字電路電源,此時(shí)必需在模擬電源的入口處設(shè)置濾波器,杜絕數(shù)字電路的噪訊。

至于大地則是將數(shù)字與模擬單元連接成一點(diǎn),再利用數(shù)字與模擬連接部位的圖案(pattern)不規(guī)則回繞設(shè)計(jì)使它具備若干的阻抗,再利用該阻抗能夠使數(shù)字與模擬單元產(chǎn)生分離效果。

印刷電路PCB基板的布線

PCB基板的入口處通常會(huì)設(shè)置旁通電容器(bypass condenser)。旁通電容器設(shè)置在數(shù)字電源電路端。PCB基板入口處的旁通電容器,除了發(fā)揮旁通電容器原本的功能之外,它還可以抑制PCB基板內(nèi)的電源阻抗,過(guò)濾來(lái)自PCB基板外部的噪訊。為強(qiáng)化上述目的,某些電路還會(huì)插入電感與旁通電容器形成LC濾波器。

電感器一旦使直流重迭時(shí),由于直流成份的影響造成電感值大幅降低。此外電源用電感會(huì)有很大的直流電流動(dòng),因此必需選擇適合的電感器。一般電源PCB基板入口處設(shè)置的電感器。

旁通電容器采用兩段式結(jié)構(gòu),為了使旁通電容器支持應(yīng)寬廣的頻域,因此必需分別使用可以支持低頻的電容器與支持高頻的電容器。PCB基板入口處設(shè)置的電容器屬于低頻用,雖然它的容量取決于PCB基板內(nèi)部流動(dòng)的電流值,不過(guò)一般都使用數(shù)十μF左右的鋁質(zhì)電電容器。

高頻用旁通電容器則設(shè)置在IC附近,大多使用數(shù)0.01μF左右的陶瓷電容器。理想上每個(gè)IC附近最好插入一個(gè)旁通電容器,小電流IC每隔2~3個(gè)設(shè)置一個(gè)即可。第二段旁通電容器同樣設(shè)置在IC附近,如果距離IC太遠(yuǎn)的話,由于受到圖中的電感器影響,容易造旁通電容器效果被削弱等問(wèn)題。

距離與旁通電容器的互動(dòng)特性測(cè)試結(jié)果,旁通電容器與IC的距離為10cm,為3cm,兩者其它條件完全相同,不過(guò)(a)與(b)的效果卻截然不同,距離為10cm時(shí)旁通電容器幾乎未發(fā)揮任何作用。

本實(shí)驗(yàn)使用數(shù)字IC(Inverter),圖中的?為IC的動(dòng)作波形,如圖所示隨著動(dòng)作波形的變化,IC的電源電流也發(fā)生改變。?-?為電源-大地之間的波形,電源內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的噪訊。

旁通電容器外觀上看似非??拷麵C,實(shí)際卻是典型的設(shè)計(jì)不當(dāng)范例。旁通電容器的效果,基本上取決于電源-大地-圖案三者之間的回繞方式,雖然旁通電容器的效果非常大,不過(guò)布線的阻抗也非常重要,因此設(shè)計(jì)上通常會(huì)使用非常粗大的圖案。

振動(dòng)的原因主要是連結(jié)(Linking)所造成,由于連結(jié)周期與布線長(zhǎng)度呈比例,因此的連結(jié)周期非常長(zhǎng),而且振幅也比較大。Linking最初呈站立狀,?的波形凸出延伸(亦即上方箭頭處與下方③的部位),實(shí)際上①部位的波形也呈相同形狀。

連結(jié)波形之中②部位對(duì)照?波形的站立,雖然①與③對(duì)照呈下降狀,不過(guò)①、②、③三者的連結(jié)振幅彼此相異,主要原因是受到IC的”H”/”L”非對(duì)稱性特性影響所致,一般IC的”L”電流驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)大者居多,因此此處IC也出現(xiàn)相同現(xiàn)象。

一般低頻模擬電路只須一點(diǎn)接地(earth)即可,高頻時(shí)則需采用Beta earth方式,此時(shí)包含大地(ground)在內(nèi)所有有關(guān)電源的布線,也必需采用Beta earth設(shè)計(jì)方式,至于數(shù)字電路空白部位,若以Beta圖案填補(bǔ)非常有效。

多層PCB基板的電源與大地(ground)大多采用Beta圖案設(shè)計(jì)方式,主要理由是Beta圖案的阻抗比線狀圖案低,而且Beta圖案還兼具遮蔽(shield)信號(hào)導(dǎo)線層的功能,這意味著多層PCB基板在噪訊對(duì)策上非常有效。 設(shè)計(jì)信號(hào)導(dǎo)線首要工作是縮短信號(hào)導(dǎo)線的長(zhǎng)度,因此布線前組件的配置技巧具有決定性影響。

PCB基板內(nèi)的布線大多是不平衡狀態(tài),此時(shí)電路上必需考慮包含信號(hào)線在內(nèi)的信號(hào)折返線(亦即大地線)。信號(hào)線與大地線構(gòu)成的電路,必需避免變成大面積回路(loop)。此外基于crosstalk等考慮,設(shè)計(jì)上必需盡量避免低抗噪訊信號(hào)線與高加害性信號(hào)線鄰接、平行配置,無(wú)法回避時(shí)可以在兩信號(hào)線之間插入大地線(ground wire)。

高阻抗部位的抗噪訊能力不如低阻抗部位,因此高阻抗部位的布線必需采取最短距離設(shè)計(jì),或是加長(zhǎng)低阻抗部位的布線長(zhǎng)度,必要時(shí)可以插入緩沖器(buffer)。

長(zhǎng)距離布線時(shí)信號(hào)線的阻抗會(huì)變成信號(hào)線的阻抗特性,布線很短時(shí)布線兩端的其中一端會(huì)受到低阻抗支配,因此可以將布線整體視為低阻抗。信號(hào)線的一端為驅(qū)動(dòng)端,另一端為接收端的設(shè)計(jì)相當(dāng)普遍,驅(qū)動(dòng)端的輸出阻抗很低,接收端的輸出阻抗卻很高,信號(hào)線很短的場(chǎng)合,驅(qū)動(dòng)端的阻抗可以視為低阻抗。

驅(qū)動(dòng)與接收端之間插入高阻抗組件時(shí),高阻抗組件與接收端之間的布線會(huì)變成高阻抗,此時(shí)必需縮減高阻抗部份的布線長(zhǎng)度,加長(zhǎng)低阻抗部份的布線長(zhǎng)度。接收器為反相增幅器,由于應(yīng)用增幅器的輸入阻抗很高,因此電阻器RS與RF之間的(B)屬于高阻抗,換言之此時(shí)必需縮減該部位的布線長(zhǎng)度,加長(zhǎng)(A)部位的布線長(zhǎng)度

設(shè)計(jì)PCB基板布線時(shí)必需注意反射造成的連接(linking),尤其是驅(qū)動(dòng)與接收端挾持的信號(hào)線,剛好符合產(chǎn)生連接的條件。以往PCB基板不太會(huì)發(fā)生連接問(wèn)題,主要原因是在一般尺寸的PCB基板內(nèi)部,連接的頻率大多比信號(hào)的頻率高(長(zhǎng)20cm的圖案,頻率大約是250MHz)。

此外IC選擇取決于信號(hào)的頻率,低動(dòng)作頻率的IC無(wú)法使大于本身頻率的信號(hào)通過(guò),換言之IC本身具備濾波器效應(yīng),即使有高頻連接通常都不會(huì)造成困擾。不過(guò)最近幾年信號(hào)的頻率不斷更新記錄,PCB基板內(nèi)部信號(hào)與連接的頻率非常接近,導(dǎo)致連接問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。

高頻噪訊(noise)不但會(huì)在信號(hào)線內(nèi)部傳遞,還會(huì)透過(guò)信號(hào)線放射散播,因此單純?cè)诮邮斩嗽O(shè)置濾波器,過(guò)濾連接的效果非常有限,根本對(duì)策是徹底消弭連接(圖10)。信號(hào)頻率很高時(shí),延緩信號(hào)的站立方法容易造成信號(hào)本身遲鈍,另外一種方法是使接收端適當(dāng)終結(jié)藉此消除連接,不過(guò)終結(jié)接收端時(shí)電流仍舊在流動(dòng)它會(huì)消費(fèi)電力,基于省能源等考慮一般都是采取驅(qū)動(dòng)端終端設(shè)計(jì)方式。

如果接收端插入濾波器,在接收端可以消除連接,不過(guò)卻無(wú)法消除信號(hào)在線的連接。驅(qū)動(dòng)端插入濾波器可以取代終端電阻器。信號(hào)在線的濾波器通常都是使用Ferrite beads type。

中空?qǐng)A筒狀Ferrite beads磁性材料,利用通過(guò)中心的導(dǎo)線形成電感器(Induct)。理想性電感器完全沒(méi)有損失,只有純粹的電感值,實(shí)際電感器則有損失。損失越低表示電感器的質(zhì)量越高,電感器的質(zhì)量指針為「Q」,Q值越大損失越低,零損失時(shí)Q值為無(wú)限大。