BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

    目前對(duì)BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。

在CAM制作中BGA應(yīng)做怎樣處理呢？

一、外層線路BGA處的制作：
    在客戶資料未作處理前，先對(duì)其進(jìn)行全面了解，BGA的規(guī)格、客戶設(shè)計(jì)焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗(yàn)收要求做相應(yīng)補(bǔ)償外，其余客戶若生產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時(shí)一般補(bǔ)償2mil，采用圖電工藝則補(bǔ)償2.5mil，規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當(dāng)客戶所設(shè)計(jì)BGA到過孔距離小于8.5mil，而BGA下過孔又不居中時(shí)，可選用以下方法：
可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤大小對(duì)應(yīng)客戶所設(shè)計(jì)BGA位置做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)BGA陣列，再以其為基準(zhǔn)將需校正的BGA及BGA下過孔進(jìn)行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對(duì)比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。

二、BGA阻焊制作：
1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大于等于1.5mil；
2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
①制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字符框?yàn)槿追秶?，則以BGA處字符框?yàn)?MM范圍做同樣處理），做好2MM實(shí)體后要與字符層BGA處字符框?qū)Ρ纫幌拢呷≥^大者為2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進(jìn)行選擇），參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOB.sdb）。
④按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

三、BGA對(duì)應(yīng)堵孔層、字符層處理：
①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點(diǎn)；
②字符層相對(duì)塞孔處過孔允許白油進(jìn)孔。
以上步驟完成后，BGA CAM的單板制作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板制作情況，其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異，PCB行業(yè)的激烈競爭，關(guān)于BGA塞孔的制作規(guī)程是經(jīng)常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產(chǎn)品又上一個(gè)臺(tái)階，更適應(yīng)市場變化的要求。我們期待更優(yōu)越的關(guān)于BGA塞孔或其它的工藝出爐。