全球電路板快速制作系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商---LPKF公司日前宣布，其年度用戶技術(shù)盛會(huì)“機(jī)械雕刻PCB及激光直寫電路技術(shù)研討會(huì)”即將拉開帷幕，分別在鄭州、上海、南京、長春、合肥、廣州、成都、西安、北京9大城市舉行。本屆研討會(huì)議程主要包括電路板制作新型解決方案、LDS 技術(shù)及應(yīng)用、柔性激光系統(tǒng)等以及針對(duì)微波射頻電路板的制作技術(shù)。
隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢(shì)之一。隨著元件集成化小型化，迫使PCB走向?qū)Ь€精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。
同時(shí)在日益激烈的全球化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)對(duì)產(chǎn)品上市時(shí)間、升級(jí)換代、品種數(shù)量提出了極高的要求。電子研發(fā)工程師面臨系統(tǒng)研發(fā)周期短、設(shè)計(jì)方案頻繁更換、競(jìng)爭(zhēng)廠商設(shè)計(jì)保密性強(qiáng)以及新材料、新工藝、新技術(shù)、新環(huán)境(環(huán)保)等不斷出現(xiàn)等諸多問題。電子研發(fā)工程師呼喚新的電路加工技術(shù)，以確保其研發(fā)水平和效率。
將您的EDA設(shè)計(jì)立即變成可驗(yàn)證的電路板
來自德國的LPKF公司專注激光系統(tǒng)快速PCB制作技術(shù)30多年，采用環(huán)保的、創(chuàng)新的解決方案實(shí)現(xiàn)在極短的時(shí)間內(nèi)完成樣品電路板制作。通過與PCB設(shè)計(jì)軟件相兼容的計(jì)算機(jī)輔助制造軟件操作設(shè)備，將您的EDA設(shè)計(jì)立即變成可驗(yàn)證的電路板。簡(jiǎn)單高效，從真正意義上打通了設(shè)計(jì)容易，制電路板難的瓶頸。
作為成熟設(shè)備和應(yīng)用領(lǐng)域的專家LPKF公司已服務(wù)幾千家大型企業(yè)、研究所、高校用戶，對(duì)于解決各種實(shí)際問題有著豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠在研討會(huì)上提供詳盡的咨詢。經(jīng)驗(yàn)豐富的應(yīng)用工程師與您探索適合需求的工藝技巧和技術(shù)訣竅，并可以和您一起探索/解決新材料的加工工藝和電路板加工的新工藝。
單色性好、相干性好、方向性好是激光的優(yōu)點(diǎn)，這為激光直寫電路圖形奠定了基礎(chǔ)。激光微處理時(shí)，極佳的聚焦功能使能量集中在最小的區(qū)域，更兼焦點(diǎn)的自由控制使激光直接制作電路圖形成為可能。激光直寫技術(shù)具有高精確性，邊緣誤差小的優(yōu)點(diǎn)，尤其適合微波射頻圖形的加工。
LPKF激光直寫電路技術(shù)原理是利用了不同材料之間激光消融臨界點(diǎn)的差異，首先我們利用精確輸出的激光能量燒蝕金屬層形成絕緣溝道，從而形成基本導(dǎo)電圖形，然后利用較弱的激光能量逐行去除導(dǎo)電層，從而形成完整的電路圖形，整個(gè)過程對(duì)基材不產(chǎn)生傷害。
微波/射頻電路及精細(xì)節(jié)距電路制作技術(shù)
與模電數(shù)電電路板相比，射頻微波電路板需要更多的調(diào)試驗(yàn)證過程。當(dāng)頻率高于500MHZ時(shí)，電路板中的信號(hào)線就成了電路單元，電路要求極為精確的幾何尺寸，以滿足其高頻要求。另外其基材有著特殊的電氣性能以及敏感的金屬表面，這一特性決定了加工的特殊性。除了純粹的技術(shù)要求外，一個(gè)成熟產(chǎn)品往往需要多次樣品外加工、不僅周期長費(fèi)用高，而且設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)泄密也是個(gè)很大的考量因素。
微波射頻技術(shù)需要一個(gè)新的設(shè)計(jì)方法，LPKF專門針對(duì)RF和微波電路的加工解決方案，不會(huì)傷及基板介質(zhì)材料，又可以做出導(dǎo)電圖形尺寸精確、側(cè)壁陡直整齊的電路板。尤其適合微波及射頻電路板的制作，具備加工柔性材料、多層電路板、薄膜雕刻等各種特種工藝能力，歡迎微波射頻研發(fā)工程師一起探討交流。
LDS激光直接成型技術(shù)是一種專業(yè)雷射加工、射出與電鍍制程的3D-MID生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用于ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細(xì)線路制作。此技術(shù)可應(yīng)用在手機(jī)天線、汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級(jí)助聽器。LPKF技術(shù)專家將與您共同分享LDS技術(shù)在汽車、消費(fèi)品和醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用案例。