2013年中國(guó)撓性pcb抄板最具市場(chǎng)前景

    近年來(lái)，撓性印制電路板(FPC)憑借其結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕等顯著優(yōu)勢(shì)，在平板電腦、智能手機(jī)、儀器儀表、醫(yī)療器械、軍事和航天等終端電子產(chǎn)品得到了廣泛應(yīng)用。據(jù)Prismak預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示2012年～2017年的撓性pcb的CAAGR將達(dá)到7.7%，是最具發(fā)展前景的pcb種類，其貢獻(xiàn)最大的就是應(yīng)用在目前市場(chǎng)上火熱行銷的平板電腦、智能手機(jī)及汽車導(dǎo)航等設(shè)備上。因此，預(yù)測(cè)電路板的整體走向就能預(yù)測(cè)pcb抄板的市場(chǎng)走向，2013年中國(guó)撓性pcb抄板將最具發(fā)展?jié)摿Α?/p>

    從上述資料可看出，相對(duì)于2011年而言，2012年應(yīng)用于汽車的pcb增長(zhǎng)率達(dá)到3.7%，應(yīng)用于通訊的增長(zhǎng)7.4%，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)的pcb產(chǎn)值增長(zhǎng)-4.6%，應(yīng)用于消費(fèi)電子的增長(zhǎng)-10.0%，應(yīng)用于工業(yè)/醫(yī)療的增長(zhǎng)-8.1%，應(yīng)用于軍事的增長(zhǎng)0.9%，應(yīng)用于半導(dǎo)體的增長(zhǎng)-4.7%。應(yīng)用于汽車的pcb增長(zhǎng)率和應(yīng)用于通訊的增長(zhǎng)率最大。未來(lái)pcb抄板在這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)⒂泻艽蟮陌l(fā)展空間。

    國(guó)內(nèi)FPC廠商還需借助撓性pcb抄板技術(shù)

    雖然FPC需求十分旺盛，市場(chǎng)前景也十分誘人，但業(yè)內(nèi)專家指出，國(guó)內(nèi)廠商要搞好FPC項(xiàng)目還存在不少難題。如撓性板用材料仍由日、美、臺(tái)灣地區(qū)廠商控制，以及制作技術(shù)和工藝相對(duì)高端，需長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累等。因此國(guó)內(nèi)單靠FPC自主設(shè)計(jì)是不夠的，還需借助撓性pcb抄板技術(shù)。

    撓性pcb抄板，即FPC抄板，是指通過(guò)對(duì)電子產(chǎn)品中的撓性印制電路板進(jìn)行逆向解析，獲取其pcb設(shè)計(jì)電路，還有電路原理圖和BOM表。通過(guò)這種反向研究方法，可以降低FPC門檻，快速掌握國(guó)外高端技術(shù)，然后在消化吸收后進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)，將更加優(yōu)秀的電子產(chǎn)品呈現(xiàn)給大家。