PCB板焊接技術近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。PCB電路板焊接的質(zhì)量也是各大電子廠商密切關注的問題，下面請隨電路板廠一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧！
1.PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量
PCB板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2.PCB板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
PCB板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB板的上下部分溫度不平衡造成的。對尺寸大的PCB板,由于其自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離PCB板約0.5mm,如果PCB板上器件較大，隨著PCB板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。
3.PCB板的設計影響焊接質(zhì)量
在布局上，PCB板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如PCB板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設計。