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聚焦PCBA除助焊劑清洗工藝及關(guān)聯(lián)清洗系統(tǒng)

更新時間:2013-06-19

電子制造業(yè)清洗領(lǐng)域全球范圍內(nèi)市場和技術(shù)領(lǐng)航者ZESTRON一直致力于持續(xù)提升電子行業(yè)清洗工藝的整體水平。為了進(jìn)一步實現(xiàn)這一目標(biāo),ZESTRON將于2013年6月14日在ZESTRON 深圳技術(shù)中心召開專題技術(shù)研討會。該研討會完全免費,將聚焦“PCBA除助焊劑清洗工藝及關(guān)聯(lián)的清洗設(shè)備”。

行業(yè)經(jīng)驗證明,除助焊劑清洗(De-fluxing)的有效性會嚴(yán)重影響電子組裝件的質(zhì)量和可靠性。在焊后,采用一套恰當(dāng)?shù)墓に噷CBA進(jìn)行清洗,可以有效避免包括短路電流和枝晶生長在內(nèi)的一系列故障現(xiàn)象。同時,建立和維持一套穩(wěn)定運行的工藝要求四個因子的完美結(jié)合:適當(dāng)?shù)那逑疵浇?,對清洗對象的合理分析,關(guān)聯(lián)的清洗設(shè)備及實時有效的工藝監(jiān)控。