上游銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期，帶來覆銅板與PCB 企業(yè)新的定價(jià)機(jī)會(huì)電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB 的重要組成材料，全球及中國(guó)大陸電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴(kuò)張，產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。電解銅箔亦被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)鋰電池銅箔市場(chǎng)供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB 上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價(jià)，并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB 環(huán)節(jié)。
銅箔價(jià)格上漲，為CCL 與PCB 廠商帶來新的定價(jià)機(jī)會(huì)，覆銅板龍頭企業(yè)及PCB 高端供應(yīng)商將在成本轉(zhuǎn)嫁過程中擴(kuò)大利潤(rùn)空間，獲得業(yè)績(jī)彈性提升。歷史上銅箔漲價(jià)曾帶來覆銅板及PCB 企業(yè)毛利率提升，相關(guān)企業(yè)股價(jià)大漲3-5倍。
PCB 下游多個(gè)市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增速，景氣向上PCB 行業(yè)需求回暖，進(jìn)入新一輪景氣周期，多個(gè)細(xì)分行業(yè)的PCB 下游需求市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)速度，成為PCB 行業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)能——汽車電子化趨勢(shì)帶動(dòng)車用PCB 市場(chǎng)快速發(fā)展，車用PCB 市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)千億，認(rèn)證周期長(zhǎng)、門檻高；新能源汽車帶來PCB 需求百億增量市場(chǎng)；小間距LED 市場(chǎng)快速擴(kuò)張，多層PCB 板需求旺盛；移動(dòng)通訊技術(shù)日新月異，高密度小基站建設(shè)帶動(dòng)高附加值PCB 需求；中國(guó)高端服務(wù)器市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，所需PCB 附加值日益提高。近年P(guān)CB 上市企業(yè)針對(duì)下游市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。未來幾年全球PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng)，到2022 年全球PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756 億美元。PCB 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，中國(guó)大陸產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快。產(chǎn)品品類中，普通HDI 利潤(rùn)薄如紙，盈利性不容客觀，海外PCB 龍頭重點(diǎn)布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板線路板，應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高，市場(chǎng)潛力大。
覆銅板是PCB 制造最主要原材料，議價(jià)能力強(qiáng)，機(jī)會(huì)在龍頭覆銅板是PCB 制造最主要的原材料，行業(yè)集中度高（排名前5 家供應(yīng)商市場(chǎng)份額約50.1%），龍頭廠商議價(jià)能力強(qiáng)。中國(guó)大陸覆銅板產(chǎn)值全球占比最高，但產(chǎn)品附加值低，高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)處于調(diào)整過程，龍頭廠商率先實(shí)現(xiàn)高附加值產(chǎn)品技術(shù)突破，有望替代歐美、日韓份額，發(fā)展機(jī)遇大。