IC 載板國(guó)產(chǎn)化龍頭,受益國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起。1)IC 載板占半導(dǎo)體封裝成本40%,市場(chǎng)規(guī)模超百億美金,隨著我國(guó)IC 封裝產(chǎn)業(yè)的崛起,IC 載板國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行,公司持續(xù)布局將成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)龍頭;2) 公司IC 載板業(yè)務(wù)持續(xù)向好,月均產(chǎn)出將達(dá)到5000平米,將實(shí)現(xiàn)大幅扭虧;隨著國(guó)內(nèi)需求的不斷提升,我們認(rèn)為公司有望大幅擴(kuò)充載板產(chǎn)能;3)半導(dǎo)體測(cè)試板市場(chǎng)需求達(dá)十億美元,公司收購(gòu)Xccera 半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)技術(shù)全球領(lǐng)先,發(fā)展勢(shì)頭良好,2016年起將貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。
軍工業(yè)務(wù)高成長(zhǎng),PCB 業(yè)務(wù)持續(xù)向好。1)公司軍品PCB 業(yè)務(wù)將保持40%以上增速;公司通過收購(gòu)源科創(chuàng)新,軍品業(yè)務(wù)也將從元器件級(jí)向模塊級(jí)、系統(tǒng)級(jí)延伸;2)宜興硅谷3Q15開始企穩(wěn),月產(chǎn)出達(dá)到15000平米,2016年將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
維持“增持” 評(píng)級(jí),上調(diào)目標(biāo)價(jià)至28.4元。長(zhǎng)期來看,隨著國(guó)內(nèi)IC 封裝產(chǎn)業(yè)的加速崛起,IC 載板國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行,興森持續(xù)布局必將成為國(guó)內(nèi)龍頭;短期來看,公司將迎來業(yè)績(jī)拐點(diǎn),宜興硅谷扭虧+軍品業(yè)務(wù)高成長(zhǎng)+IC 載板大幅減虧,將帶動(dòng)公司2016年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)70% 以上。我們維持公司2016/2017/2018年EPS 為0.50/0.71/1.04元, 給予行業(yè)平均估值水平,對(duì)應(yīng)2017年40倍PE,上調(diào)目標(biāo)價(jià)至28.4元,維持“增持”評(píng)級(jí)。