在PCB設(shè)計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。圖一是一個0.5 pitch QFN封裝的尺寸標注圖。隨著電路設(shè)計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對PCB設(shè)計中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進行了仿真分析，為此類設(shè)計提供參考。