奧寶科技(Orbotech)以其領(lǐng)先的激光直接成像技術(shù)及計算機輔助制造(CAM)技術(shù)獲得業(yè)界一致肯定，據(jù)透露，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的亞太區(qū) IC 基板和高密度互連 (HDI) PCB 制造商已確定采購奧寶科技多套系統(tǒng)，訂單價值近 800 萬美元，預(yù)計將于 2015 年第二季度之前完成交付。此采購訂單包括多套高端直接成像系統(tǒng)，其中包括其最新推出的 Paragon Ultra 300 和 Nuvogo 800。這些系統(tǒng)可用于 IC 封裝和 HDI 應(yīng)用的各種感光膜，其高性能和高靈活性能夠充分滿足客戶的需求。
奧寶科技 PCB 部門總裁 Arik Gordon 先生表示：“客戶需要高產(chǎn)能并且非常重視超細(xì)線路的曝光成像品質(zhì)，該直接成像系統(tǒng)的卓越成像品質(zhì)能夠受到青睞，我們倍感榮幸。”Gordon 先生補充道：“為滿足日新月異的市場需求，以更先進(jìn)的產(chǎn)品應(yīng)對更為復(fù)雜的應(yīng)用，我司將繼續(xù)推出性能可靠的解決方案，打造一流的客戶服務(wù)與支持，提供極具吸引力的總體擁有成本，從而更好地服務(wù)于我們的客戶。”
以智能機為首的電子產(chǎn)品正在飛速發(fā)展，其更新?lián)Q代速度之快令人咂舌，而在這些光鮮亮麗產(chǎn)品背后，離不開的是電子供應(yīng)鏈與電子制造服務(wù)業(yè)的重大貢獻(xiàn)。
印刷電路板(PCB)制造廠是整個電子產(chǎn)業(yè)的基石，長久以來PCB線路一直都是往細(xì)線距、多層數(shù)等高階技術(shù)持續(xù)發(fā)展，尤其在新一代智能型手機、筆記本電腦與平板計算機，以及穿戴式裝置等多項熱門消費性電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展下，使得軟板的使用扶搖直上，而且應(yīng)用領(lǐng)域也愈來愈寬廣，大量采用需要更多先進(jìn)技術(shù)的高密度互連(HDI & Advanced HDI)設(shè)計，由于HDI 的PCB線距極其細(xì)微，制程上無法用肉眼做出判斷，所以只有仰賴先進(jìn)的自動化光學(xué)與激光直接成像等高階制程解決方案的輔助，目前這個趨勢正如火如荼的席卷諸如蘋果等智能手機，以及新一代的穿戴式裝備。
據(jù)介紹， Paragon Ultra 300 直接成像 (DI) 系統(tǒng)配備奧寶科技最先進(jìn)的大鏡面掃描技術(shù) (LSO， Large Scan Optics Technology)，為當(dāng)今最復(fù)雜的IC載板應(yīng)用提供最高的成像精度和產(chǎn)能，包括Flip-Chip BGA、Flip-Chip CSP、BGA/CSP和模塊制造。該設(shè)備采用增強型電子元件和大功率激光系統(tǒng)，提供高速生產(chǎn)能力，同時在傳統(tǒng)感光膜和 DI 感光膜上均表現(xiàn)不俗。
Nuvogo 800是新一代的成像系統(tǒng)解決方案，能夠應(yīng)用在幾乎所有種類的感光膜上曝光，為PCB制造商提供最大的靈活性。Nuvogo 800由 MultiWave Laser Technology 多波長技術(shù)產(chǎn)生出多波長激光束提升曝光品質(zhì)，達(dá)成最佳的成像結(jié)構(gòu)及成像精度。因此制造商可以靈活選擇更經(jīng)濟的感光膜，進(jìn)一步降低整體營運成本。
該系統(tǒng)應(yīng)用奧寶科技經(jīng)過業(yè)界驗證的大鏡面掃描技術(shù) (LSO)生產(chǎn)最先進(jìn)的線路板制造， 連線系統(tǒng)每天可生產(chǎn) 7,000 片板子，具有前所未有的高產(chǎn)能，并且在高低不平的表面 (薄層、軟板和軟硬結(jié)合板) 實現(xiàn)高品質(zhì)的曝光，從而能夠獲得出色的成像結(jié)果。Nuvogo 800兼具高產(chǎn)能與靈活性，幾乎適用在所有類型的感光膜，不僅將單次曝光成本降至最低，也能大幅減少系統(tǒng)的整體成本。