明確提出了未來6年行業(yè)增速要超過20%；設計業(yè)重點發(fā)展量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡通信芯片、智能穿戴設備芯片；制造業(yè)擴產(chǎn)40nm、28nm產(chǎn)能、推動下一代20nm、14nm產(chǎn)線建設，發(fā)展專用工藝生產(chǎn)線；封裝業(yè)推進芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封測技術(shù)產(chǎn)業(yè)化；成立國家級領導小組負責調(diào)動資源，成立咨詢委員會負責咨詢建議；支持集成電路企業(yè)上市融資、發(fā)行各類債務融資工具以及依托“三板”加快發(fā)展；明確要求政府采購“國產(chǎn)化”，鼓勵基礎電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購“國產(chǎn)化”；兩岸合作指導思想總體原則：突出企業(yè)主體地位，以需求為導向，以整機和系統(tǒng)為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐。點評：相對于科研院所、高校，專門突出了企業(yè)的主體地位。
明確提出2015年、2020年、2030年發(fā)展目標2015年目標：集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術(shù)接近國際一流水平。32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料在生產(chǎn)線上得到應用。點評：利好A股封測上市公司晶方科技、華天科技、長電科技，設備上市公司七星電子。
事項：
6月24日工業(yè)和信息化部、發(fā)展改革委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并由國務院正式批準發(fā)布實施。
評論：
《綱要》超預期之處，我們總結(jié)出8點：
2020年目標：全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術(shù)達到國際領先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。點評：未來6年年均復合增速20%，行業(yè)高增長，整個集成電路板塊全面受益。
2030年目標，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。點評：全球第一梯隊=全球前十，15年內(nèi)國內(nèi)企業(yè)將實現(xiàn)一大批全球前十水平的公司，當前A股上市公司尤其是龍頭上市公司將最大受益。
分別針對集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)、關鍵裝備與材料業(yè)四個領域提出了發(fā)展重點集成電路設計業(yè)：1.)近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡通信領域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡通信芯片、智能穿戴設備芯片；2.)長遠著力于開發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應用的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵芯片。點評：短期消費電子類集成電路A股上市公司：北京君正、中穎電子最大受益；集成電路制造業(yè)：1.)加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力；2)加快立體工藝開發(fā)，推動22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設；3)大力發(fā)展模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機電系統(tǒng)(MEMS)、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線。
集成電路封裝業(yè)：開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。點評：晶方科技、華天科技、長電科技受益最為明顯。
集成電路關鍵裝備與材料業(yè)：研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關鍵設備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料。