據(jù)悉，該成套裝備的研制與成功產(chǎn)業(yè)化打破了該類(lèi)高端設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷的局面，有效提高了中國(guó)電路板無(wú)鉛聯(lián)裝業(yè)的整體技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益顯著?！∪A南理工大學(xué)機(jī)械與汽車(chē)工程學(xué)院聯(lián)合東莞市科隆威自動(dòng)化設(shè)備有限公司研制的“面向電路板無(wú)鉛聯(lián)裝的光學(xué)和微焦X射線檢測(cè)技術(shù)與成套設(shè)備”項(xiàng)目，在29日舉行的廣東省科技獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，該項(xiàng)目獲得2013年度廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)?！?/span>
2008年以來(lái)，中國(guó)已成為世界第一大印刷電路板制造國(guó)，約占全球市場(chǎng)的36%，但由于電路板中無(wú)鉛錫膏浸潤(rùn)性不好；錫膏印刷缺陷增多、爐后無(wú)鉛焊點(diǎn)光漫反射加劇，表面容易產(chǎn)生顏色混疊；微小虛焊等缺陷難于檢測(cè)；BGA封裝焊點(diǎn)背景復(fù)雜等技術(shù)難題，目前國(guó)內(nèi)對(duì)電路板貼裝檢測(cè)技術(shù)主要依靠國(guó)外進(jìn)口。
針對(duì)這些挑戰(zhàn)，該項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)和企業(yè)合作研制了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、系列化微焦X-射線檢測(cè)和自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，其綜合性能已達(dá)到了世界同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平。該套設(shè)備可廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、程控交換機(jī)、手機(jī)、彩電、空調(diào)、電冰箱、激光視盤(pán)機(jī)、MP3、MP4、組合音響、汽車(chē)電子等產(chǎn)品電路板的貼(組)裝生產(chǎn)線檢測(cè)。據(jù)了解，2013年華南理工大學(xué)共有27項(xiàng)成果榮獲廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。其中，特等獎(jiǎng)1項(xiàng)，一等獎(jiǎng)4項(xiàng)，二等獎(jiǎng)10項(xiàng)，三等獎(jiǎng)12項(xiàng)。